雷射披覆 Laser Cladding
•高功率光纖雷射 •6軸機械手臂搭配3軸工作平台 •同軸熔覆噴嘴 •工作半徑(2公尺) •直接能量沉積製造 •積層製造能力
雷射鑽孔 Laser Drilling
•高功率光纖雷射 •工作範圍(1100 × 800 × 600 mm) •可在二維或三維表面進行鑽孔 •不易生成重鑄區，熱影響區小，無裂痕產生 •不規則異型鑽孔
